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| DNA電化學(xué)芯片PCB | | 發(fā)布時(shí)間：2022-8-3 10:12:46 | | | | |
DNA電化學(xué)芯片PCB作為血液直接接觸表面的芯片，因電極表面平整性，鍍銅厚度均勻性，蝕刻能力等問題影響性能，導(dǎo)致芯片感應(yīng)遲緩，準(zhǔn)確率下降，國(guó)內(nèi)需求主要依賴進(jìn)口。
通過采用新的工藝技術(shù)，降低表面損傷與粗糙度，提升鍍銅厚度均勻性和蝕刻性能均勻性，解決了性能不穩(wěn)定、制作成本相對(duì)較高等難題，產(chǎn)品達(dá)到國(guó)外同等水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。 | | | 【刷新頁面】【加入收藏】【打印此文】 【關(guān)閉窗口】 | |
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