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| 石墨烯在PCB產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用 | | 發(fā)布時(shí)間：2024-4-23 14:56:40 | | | | | 石墨烯孔金屬化層數(shù)在2～8層，厚度�。�0．7～4 nm），厚徑比約在1：5000～15000之間；導(dǎo)電性好 超薄片狀的膜層，借助微觀膜層與基材之間的靜電吸附和范德華力，具有很好的敷形性，可以有效填補(bǔ)孔壁上的缺口，撕裂等小缺陷 ，適合作高密度HDI高縱橫比小孔徑的印制板。石墨烯孔金屬化優(yōu)勢(shì)：（1）能自主生產(chǎn)高質(zhì)量少層石墨烯，原材料成本及質(zhì)量能得到有效控制。（2）超薄的石墨烯沉膜更致密，結(jié)合強(qiáng)度更高，導(dǎo)電性更好。為中高端PCB 孔金屬化提供了有力保障。 （3）整個(gè)過程綠色環(huán)保，符合PCB 制造的發(fā)展趨勢(shì)。 （4）原材料來源廣泛，技術(shù)工藝適合產(chǎn)業(yè)化路線。 （5）石墨烯應(yīng)用于PCB制造，不僅拓展石墨烯的應(yīng)用領(lǐng)域，更重要的是推動(dòng)PCB 制造的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 | | | 【刷新頁面】【加入收藏】【打印此文】 【關(guān)閉窗口】 | |
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