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化學鍍鎳鈀金 | 發(fā)布時間:2024-4-23 15:36:12 | | | | 鎳鈀金工藝是在鎳金工藝的基礎上發(fā)展而來,鎳層和金層中間引入了化學性質穩(wěn)定的鈀層,用以防止“鎳黑”現(xiàn)象。同時鈀具有非常優(yōu)異的焊接性能和引線鍵合性能,并且在錫和鉛中的溶解度低,不會污染焊料,焊點可靠性好,非常適合于阻擋層。通過采用SO42-體系化學鈀和快速還原鍍厚金,解決“漏電”、攻擊油墨、鍍液穩(wěn)定差及金沉積速率慢等問題。新技術指標: ① 還原金沉積速率為0.350 μinch/min;② 最佳循環(huán)周期達為5.5 MTO 以上;③ 結合力為5級;④ 光亮度為1級。從2007年開始至今,此項技術擁有3項國家發(fā)明專利,技術轉化公司為深圳溢誠電子科技有限公司,有10條生產線,其中撓性板線4條。 | | 【刷新頁面】【加入收藏】【打印此文】 【關閉窗口】 | |
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