技術(shù)詳細(xì)介紹

攻關(guān)任務(wù)：研究利用高導(dǎo)電的石墨烯微片，使其吸附在基材表面，形成一層薄薄的導(dǎo)電膜，即可以直接進(jìn)行電鍍，取代傳統(tǒng)的化學(xué)鍍層，從而彌補(bǔ)現(xiàn)有電鍍工藝在生產(chǎn)中的局限性，提高PCB產(chǎn)品性能。 1.基于石墨烯導(dǎo)電漿料針對(duì)電路板不同基材，開發(fā)導(dǎo)電優(yōu)良、粘附力強(qiáng)、成膜性好，適合于連續(xù)化成膜工藝的導(dǎo)電漿料。石墨孔金屬化需要對(duì)基材適用性強(qiáng)，無論普通的FR-4環(huán)氧基材,以及聚四氟乙烯(PTFE)樹脂、BT樹脂、碳?xì)洳牧稀⒁壕Ь酆衔�，甚包括陶瓷基板、塑膠材料都可直接進(jìn)行金屬化處理。 2.浸涂+噴淋技術(shù)工藝開發(fā)將經(jīng)過前處理(除油調(diào)整)PCB基板孔壁吸附一定濃度的石墨烯微片，形成一層連續(xù)均勻薄薄的石墨烯膜層，烘干并經(jīng)過微蝕處理后，將電路板進(jìn)行簡(jiǎn)單的酸洗，放入電鍍箱中直接進(jìn)行電鍍銅，電鍍銅溶液須有優(yōu)越的均鍍與深鍍性能。 3.液相機(jī)械剝離技術(shù)工藝開發(fā)以去離子水為生產(chǎn)介質(zhì)，在將石墨烯微片吸附在基材表面上時(shí)，無需任何有化學(xué)物質(zhì)，工藝路線綠色安全環(huán)保，且效率高。

技術(shù)指標(biāo): 1、基材適應(yīng)性強(qiáng)：無論環(huán)氧基材、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂、BT 樹脂、碳?xì)洳牧稀⒁壕Ь酆衔锏�，甚至包括陶瓷基板、塑膠材料都可直接進(jìn)行金屬化處理； 2、彈粒粒徑縮小100 以下； 3、制作產(chǎn)品能力：通孔產(chǎn)品最小孔徑0.2mm，板厚2.0；盲孔產(chǎn)品：孔徑0.075 mm； 4、可靠信賴度，通過各項(xiàng)信賴度測(cè)試；背光測(cè)試必須滿足9級(jí)以上；重點(diǎn)熱沖擊測(cè)試288℃*10秒*3次。鍍層無起泡、無剝離； 5、CAF 漏電測(cè)試：合格； 6、無ICD 問題。