| 用于Al加速卡、brich高端服務(wù)器、交換機(jī)、ChatGTP用PCB系類產(chǎn)品開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān) | | 成果類型：電子 | | 專利號(hào)/登記號(hào)：123456789 | | 權(quán)利人屬性：高校牽頭，企業(yè)參與 | | 發(fā)布時(shí)間：2024-8-13 8:52:53 |
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技術(shù)詳細(xì)介紹技術(shù)詳細(xì)介紹技術(shù)指標(biāo)：1.高端PCB所需材料；實(shí)現(xiàn)單位損耗≤1.25dB/inch（@16G)；2.產(chǎn)品層數(shù)到18L，滿足對(duì)位能力孔到導(dǎo)體間距最小6mil；3.無(wú)階梯金手指開發(fā)；4.背鉆精度D+8；5.對(duì)位能力5mil（≤18L）；6.損耗控制無(wú)專門的團(tuán)隊(duì)和技術(shù)；對(duì)標(biāo)：1.高端PCB所需材料；實(shí)現(xiàn)單位損耗≤0.77dB/inch（@16G)；2.產(chǎn)品層數(shù)到32L，滿足對(duì)位能力孔到導(dǎo)體間距最小4.5mil；3.無(wú)階梯金手指開發(fā)；4.背鉆精度D+8；5.對(duì)位能力4.5mil（≤32L）；6.專門的團(tuán)隊(duì)和技術(shù)控制插損； |
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