| PCB孔內(nèi)粗糙度控制 | | 成果類型：電子 | | 專利號(hào)/登記號(hào)：123456789 | | 權(quán)利人屬性：高校牽頭，企業(yè)參與 | | 發(fā)布時(shí)間：2024-11-4 14:44:12 |
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技術(shù)詳細(xì)介紹技術(shù)詳細(xì)介紹PCB板在鉆孔時(shí)，鉆刀對(duì)孔壁會(huì)產(chǎn)生一定的影響從而出現(xiàn)凹凸現(xiàn)象，特別是45度角切片觀察。研發(fā)一種工藝方法或參數(shù)，管控孔壁粗糙度。PCB板鉆孔或電鍍后，與板材經(jīng)緯向從45度角度取孔切片觀察，確認(rèn)其孔內(nèi)粗糙度，要求≤40um |
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