| 高導熱金屬基板 | | 成果類型：電子 | | 專利號/登記號：123456789 | | 權利人屬性：高校牽頭，企業(yè)參與 | | 發(fā)布時間：2024-11-4 14:45:29 |
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技術詳細介紹技術詳細介紹
1.高導熱金屬基板：研發(fā)內容：新材料的研發(fā)。我們需要進行新型高導熱鋁基覆銅板的研發(fā)工作，以滿足上述性能要求。 2.新工藝的研發(fā)：我們需要研發(fā)出一套新的生產工藝，以保證新型高導熱鋁基覆銅板的熱導率、機械強度、熱膨脹系數和熱震強度等性能的優(yōu)秀。 3：高精度Mini/Micro LEDPCB基板生產；研發(fā)內容：基板制造、芯片封裝、檢測、全彩化、巨量轉移、微縮芯片及外延
技術指標：高導熱金屬基板是開發(fā)出一種新型高導熱鋁基覆銅板，其熱導率達到200W/mK以上，同時其機械強度、熱膨脹系數、熱震強度等性能參數均優(yōu)于當前市場上的相應產品。
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