| 研發(fā)一種先進電子元器件用高電導率和高可靠性的金屬復合引線 | | 成果類型：電子 | | 專利號/登記號：123456789 | | 權利人屬性：高校牽頭，企業(yè)參與 | | 發(fā)布時間：2024-11-4 15:15:01 |
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技術詳細介紹技術詳細介紹
針對鋁碰焊工藝容易產(chǎn)生金屬灰塵，易導致產(chǎn)品電氣短路，使用時容易松動或斷裂等問題，研發(fā)一種先進電子元器件用高電導率和高可靠性的金屬復合引線。
技術指標參數(shù)：（1）相對導電率（對比純銅線）：25%；（2）折彎：> 4回（360度）；（3）焊接強度：> 5 kg （1.2mm）；（4）錫涂層厚度：< 8微米；（5）化成電壓: > 550 V；漏電流：< 3uA/cm2。
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