| 半導(dǎo)體設(shè)備用高純陶瓷零部件開發(fā) | 成果類型:新材料 | 專利號/登記號:123456789 | 權(quán)利人屬性:高校牽頭,企業(yè)參與 | 發(fā)布時間:2024-11-4 15:42:16 |
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技術(shù)詳細(xì)介紹技術(shù)詳細(xì)介紹純度:高純陶瓷的純度通常非常高,以減少雜質(zhì)對半導(dǎo)體器件性能的影響。純度通常以雜質(zhì)元素的含量來衡量,如氧、氮、碳等雜質(zhì)元素的含量應(yīng)盡可能低。尺寸精度和表面質(zhì)量:陶瓷材料的尺寸精度和表面質(zhì)量對于保證半導(dǎo)體器件的封裝和集成至關(guān)重要。尺寸精度要求高,以確保與半導(dǎo)體器件的精確配合,表面質(zhì)量要求光滑,以減少接觸電阻和提高熱傳導(dǎo)性能。機(jī)械性能:包括硬度、抗彎強(qiáng)度、斷裂韌性等,這些性能指標(biāo)對于保證陶瓷材料在加工和使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。熱性能:包括熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等,這些性能指標(biāo)對于保證半導(dǎo)體器件在高溫或溫度變化環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。電性能:包括介電常數(shù)、介電強(qiáng)度、電阻率等,這些性能指標(biāo)對于保證半導(dǎo)體器件的電氣性能和安全性能至關(guān)重要。 |
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