| 高頻高精度石英晶片加工關(guān)鍵技術(shù) | | 成果類型：冶金 | | 專利號(hào)/登記號(hào)：高頻高精度石英晶片加工關(guān)鍵技術(shù) | | 權(quán)利人屬性：高頻高精度石英晶片加工關(guān)鍵技術(shù) | | 發(fā)布時(shí)間：2022-5-24 16:02:32 |
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技術(shù)詳細(xì)介紹技術(shù)詳細(xì)介紹
隨著5G時(shí)代到來，電子產(chǎn)品對(duì)晶片頻率的傳輸速率要求越來越快，對(duì)晶片特性要求也越來越高。
1.運(yùn)用拋光技術(shù)替代現(xiàn)有光刻技術(shù)，同時(shí)使用粒徑小的研磨材料，使表面粗糙度＜1nm。
2.改變晶片結(jié)構(gòu)：采用“半圓形晶片”替代現(xiàn)有技術(shù)“方形片”加工。
3.UV粘接技術(shù)：將多個(gè)晶片集中粘合，統(tǒng)一為同規(guī)格晶坨，對(duì)晶坨表面及邊緣進(jìn)行拋光處理，減小物理應(yīng)力，加工出的晶片薄且無毛刺。
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