技術詳細介紹

石墨烯孔金屬化層數(shù)在2～8層，厚度�。�0．7～4 nm），厚徑比約在1：5000～15000之間；導電性好 超薄片狀的膜層，借助微觀膜層與基材之間的靜電吸附和范德華力，具有很好的敷形性，可以有效填補孔壁上的缺口，撕裂等小缺陷 ，適合作高密度HDI高縱橫比小孔徑的印制板。石墨烯孔金屬化優(yōu)勢：（1）能自主生產(chǎn)高質(zhì)量少層石墨烯，原材料成本及質(zhì)量能得到有效控制。（2）超薄的石墨烯沉膜更致密，結(jié)合強度更高，導電性更好。為中高端PCB 孔金屬化提供了有力保障。 （3）整個過程綠色環(huán)保，符合PCB 制造的發(fā)展趨勢。 （4）原材料來源廣泛，技術工藝適合產(chǎn)業(yè)化路線。 （5）石墨烯應用于PCB制造，不僅拓展石墨烯的應用領域，更重要的是推動PCB 制造的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。