技術(shù)詳細(xì)介紹

耐高溫型（關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)耐高溫>260℃）多次可焊PCB銅面有機(jī)保焊劑，是國際先進(jìn)水平同步的第五代OSP，適用于雙面板，多層板和撓性印刷電路板的多次無鉛焊接，用于取代傳統(tǒng)的PCB表面處理。該產(chǎn)品可在銅表面及孔內(nèi)提供一層致密的有機(jī)防護(hù)涂層（OSP），保持銅表面的整平性及防止銅表面氧化，在銅面經(jīng)多次回流焊的熱烘烤后，仍具有優(yōu)良的可焊接能力。該技術(shù)具有工藝簡單，成本低廉，安全可靠、符合歐美嚴(yán)格的環(huán)保要求的特點(diǎn)。此項(xiàng)技術(shù)獲國家發(fā)明專利2項(xiàng)，主要是高端客戶，打破了國外壟斷技術(shù)。