技術(shù)詳細(xì)介紹

鎳鈀金工藝是在鎳金工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，鎳層和金層中間引入了化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的鈀層，用以防止“鎳黑”現(xiàn)象。同時(shí)鈀具有非常優(yōu)異的焊接性能和引線鍵合性能，并且在錫和鉛中的溶解度低，不會(huì)污染焊料，焊點(diǎn)可靠性好，非常適合于阻擋層。通過(guò)采用SO42-體系化學(xué)鈀和快速還原鍍厚金，解決“漏電”、攻擊油墨、鍍液穩(wěn)定差及金沉積速率慢等問(wèn)題。新技術(shù)指標(biāo)： ① 還原金沉積速率為0.350 μinch/min；② 最佳循環(huán)周期達(dá)為5.5 MTO 以上；③ 結(jié)合力為5級(jí)；④ 光亮度為1級(jí)。從2007年開(kāi)始至今，此項(xiàng)技術(shù)擁有3項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利，技術(shù)轉(zhuǎn)化公司為深圳溢誠(chéng)電子科技有限公司，有10條生產(chǎn)線，其中撓性板線4條。