技術(shù)詳細(xì)介紹

化學(xué)鍍銅是影響線路板層間金屬化穩(wěn)定性的決定因素，而活化液是化學(xué)沉銅工藝中的關(guān)鍵流程；目前行業(yè)內(nèi)化學(xué)鍍銅活化技術(shù)主要是美國(guó)、日本、臺(tái)灣等地少數(shù)公司（如艾美特、羅門哈斯、上村）擁有；我們團(tuán)隊(duì)研發(fā)膠體鈀活化液在高精密電路板水平化學(xué)沉銅應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，填補(bǔ)行業(yè)空白，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。此項(xiàng)技術(shù)獲湖南省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)科技攻關(guān)重大項(xiàng)目資助，并獲湖南省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。

技術(shù)指標(biāo)： ①膠體鈀濃度（以Pd% 計(jì)）：60~100ppm ； ②銅層背光級(jí)數(shù)：≥8.5（連續(xù)三次施鍍）； ③附著力：＜5% ④穩(wěn)定性：在孔金屬化工藝應(yīng)用中180天不沉淀。