|
|
|
| |
| 低阻抗、耐高溫、長(zhǎng)壽命鋁電解電容器研發(fā) |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述: 1、鋁電解電容器縮體技術(shù)目前市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品小型化、超小型化需求越來越多,需要對(duì)電容器用陽(yáng)極箔、電解紙工藝進(jìn)行改善,提高陽(yáng)極箔比容、減小電解紙厚度,從而使得在相同比 |
| | | |
| RTR柔性板工藝精簡(jiǎn)研究與應(yīng)用 |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述: 卷對(duì)卷柔性板生產(chǎn)工藝在鐳射后,要進(jìn)行等離子表面處理工藝,工藝處理不當(dāng),離子異常等,可能出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題。通過將鐳射工藝優(yōu)化,取消該環(huán)節(jié),同時(shí)提升產(chǎn)品的質(zhì)量。 |
| | | |
| 研發(fā)一種先進(jìn)電子元器件用高電導(dǎo)率和高可靠性的金屬?gòu)?fù)合引線 |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述: 針對(duì)鋁碰焊工藝容易產(chǎn)生金屬灰塵,易導(dǎo)致產(chǎn)品電氣短路,使用時(shí)容易松動(dòng)或斷裂等問題,研發(fā)一種先進(jìn)電子元器件用高電導(dǎo)率和高可靠性的金屬?gòu)?fù)合引線。 技術(shù)指標(biāo)參數(shù):(1 |
| | | |
| 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備的智能化制造工藝 |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述:結(jié)合 ERP+CRM+PLM+SCM+SCADA+OA+WMS+MES+HR,打造集研發(fā)、生產(chǎn)調(diào)度、質(zhì)量管理、產(chǎn)品檢測(cè)、物料管控、設(shè)備管理等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化系統(tǒng)。 |
| | | |
| 開發(fā)一種適用于高溫和化學(xué)環(huán)境的新型密封橡膠材料 |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述: 通過研究交鏈速度和硫化時(shí)間對(duì)橡膠材料耐高濕的影響規(guī)律,提高主要聚合物鏈的飽和度,保證絕緣性和耐腐蝕性能,完成電子行業(yè)用新一代耐高溫、抗腐蝕密封橡膠的開發(fā)。 技 |
| | | |
| 超小型長(zhǎng)壽命耐高溫電容器電解液研發(fā) |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述: ①電解液,對(duì)電容器的使用溫度、工作壽命、穩(wěn)定性、漏電流、損耗值、電容量變化等電性能指標(biāo)起決定性的作用。 ②封口膠塞,電容器在長(zhǎng)時(shí)間的高溫、高壓環(huán)境下,很容易誘 |
| | | |
| 導(dǎo)電高分子固態(tài)電容用耐高低溫及耐充放電用PEDOT:PSS分散液 |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述: 研究一款新型PEDOT:PSS主成分及添加劑后應(yīng)用到高電壓固態(tài)高分子電容,解決目前行業(yè)內(nèi)關(guān)鍵性低溫效果差及耐充放電能力差技術(shù)難題。 技術(shù)指標(biāo):指標(biāo)1:達(dá)生產(chǎn)電 |
| | | |
| 高端MLCC關(guān)鍵材料,粒徑150nm鈦酸鋇的國(guó)產(chǎn)化研發(fā)應(yīng)用 |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述:納米鈦酸鋇的技術(shù)指標(biāo)主要包括純度、顆粒大小、粒度分布、比表面積、水分、雜質(zhì)含量、灼燒減量、鋇鈦比、衍射等。這些指標(biāo)與鈦酸鋇的指標(biāo)內(nèi)容基本相同,但納米鈦酸鋇的特定 |
| | | |
| 高導(dǎo)熱金屬基板 |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述: 1.高導(dǎo)熱金屬基板:研發(fā)內(nèi)容:新材料的研發(fā)。我們需要進(jìn)行新型高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研發(fā)工作,以滿足上述性能要求。 2.新工藝的研發(fā):我們需要研發(fā)出一套新的生產(chǎn)工藝 |
| | | |
| PCB孔內(nèi)粗糙度控制 |
發(fā)布時(shí)間:24-11-04 |
簡(jiǎn)述:PCB板在鉆孔時(shí),鉆刀對(duì)孔壁會(huì)產(chǎn)生一定的影響從而出現(xiàn)凹凸現(xiàn)象,特別是45度角切片觀察。研發(fā)一種工藝方法或參數(shù),管控孔壁粗糙度。PCB板鉆孔或電鍍后,與板材經(jīng)緯向 |
| |
共計(jì):254條記錄 頁(yè)次:3/26 每頁(yè):10條
9 [1][2] 3 [4][5] 8 : |
|
|
|