|
|
|
| |
| |
| 鉭酸鋰黑化工藝研究 |
發(fā)布時間：24-11-04 |
| 簡述： 制備鉭酸鋰黑片的工藝流程主要包括以下幾個步驟：原料混合：按照一定比例將高純氧化鉭和碳酸鋰混合均勻。晶體生長：采用熔融法或氣相法生長鉭酸鋰晶體。晶片切割：將生長 |
| | | |
| Mini.LED項目的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 |
發(fā)布時間：24-11-04 |
| 簡述：1. Mini LED 背光實現(xiàn)區(qū)域控光，2. Mini LED 顯示延續(xù)小間距技術路線，持續(xù)微縮化 |
| | | |
| 單波100G PAM4技術光器件設計與制造關鍵技術 |
發(fā)布時間：24-11-04 |
| 簡述： 單波100G，一組器件，成本低，測試簡單，模塊良率高，節(jié)省光纖資源使用25G帶寬光器件，實現(xiàn)單波100G傳輸，BOM成本低，功耗低封裝小，可實現(xiàn)QSFP28模 |
| | | |
| 適合主驅薄膜電容的銅鋁復合材料的開發(fā) |
發(fā)布時間：24-11-04 |
| 簡述： 為有效保證薄膜電容的可靠性，需對銅鋁復合材料、焊接技術、連接技術等開展研究，提高材料與主芯包的結合率和穩(wěn)定性，具體技術需求如下： 1) 適合主驅薄膜電容的銅鋁 |
| | | |
| 湖南艾華集團股份有限公司 |
發(fā)布時間：24-08-13 |
| 簡述：完成新一代高比容高韌性電子鋁箔研發(fā)及生產(chǎn)線建設工作，實現(xiàn)鋁箔年產(chǎn)能200萬平方米，同傳統(tǒng)腐蝕箔對比，520V條件下，比容提升10%；相同厚度，折彎性能提高10% |
| | | |
| 側面金屬化邊多層絕緣隔離電路板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 |
發(fā)布時間：24-08-13 |
| 簡述： 設計創(chuàng)新：設計是研發(fā)多層絕緣隔離電路板的首要步驟。這包括電路板布局設計、信號完整性分析、電源完整性分析以及熱設計等。設計師需要確保電路板在不同層之間實現(xiàn)有效的 |
| | | |
| PCB石墨烯印刷油墨研發(fā) |
發(fā)布時間：24-08-13 |
| 簡述：印刷要求 ：無露銅、滲油短路、滲油、垃圾、偏位、阻值超公差范圍、線條不齊整現(xiàn)象。固化溫度150+/-5℃，時間20-35min，固化后無開路、短路，無滲油、露銅 |
| | | |
| 用于Al加速卡、brich高端服務器、交換機、ChatGTP用PCB系類產(chǎn)品開發(fā)關鍵技術攻關 |
發(fā)布時間：24-08-13 |
| 簡述：技術指標：1.高端PCB所需材料；實現(xiàn)單位損耗≤1.25dB/inch（@16G)；2.產(chǎn)品層數(shù)到18L，滿足對位能力孔到導體間距最小6mil；3.無階梯金手指 |
| | | |
| 高電導高沸點水溶劑電解液研發(fā) |
發(fā)布時間：24-08-13 |
| 簡述： 研發(fā)一種具有高電導率、高沸點、長使用壽命等技術優(yōu)勢的電解液，可替代進口的同類型電解液，滿足國內(nèi)中高端鋁電解電容器對電解液的需求，有效推動益陽市鋁電解電容器行業(yè) |
| | | |
| 高端MLCC關鍵材料，粒徑150nm鈦酸鋇的國產(chǎn)化研發(fā)應用 |
發(fā)布時間：24-07-12 |
| 簡述： 鈦酸鋇（BaTiO3）是一種ABO3型鈣鈦礦結構，自從20世紀上半葉，鈦酸鋇陶瓷的優(yōu)異介電性能被發(fā)現(xiàn)，便被用來做電容器的介質材料，是目前使用最普遍的電子陶瓷粉 |
| |
|
共計：254條記錄 頁次：4/26 每頁：10條
9 7 [2][3] 4 [5][6] 8 : |
|
|
|
