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| 湖南金陽(yáng)石墨烯研究院有限公司轉(zhuǎn)移項(xiàng)目 |
發(fā)布時(shí)間：24-11-05 |
| 簡(jiǎn)述：點(diǎn)擊查看：湖南金陽(yáng)石墨烯研究院有限公司轉(zhuǎn)移項(xiàng)目 |
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| 高精密化學(xué)水平沉銅技術(shù) |
發(fā)布時(shí)間：24-08-13 |
| 簡(jiǎn)述： 化學(xué)鍍銅是影響線路板層間金屬化穩(wěn)定性的決定因素，而活化液是化學(xué)沉銅工藝中的關(guān)鍵流程；目前行業(yè)內(nèi)化學(xué)鍍銅活化技術(shù)主要是美國(guó)、日本、臺(tái)灣等地少數(shù)公司（如艾美特、羅 |
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| 化學(xué)鍍鎳鈀金 |
發(fā)布時(shí)間：24-04-23 |
| 簡(jiǎn)述：鎳鈀金工藝是在鎳金工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，鎳層和金層中間引入了化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的鈀層，用以防止“鎳黑”現(xiàn)象。同時(shí)鈀具有非常優(yōu)異的焊接性能和引線鍵合性能，并且在錫和鉛中 |
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| 耐高溫型多次可焊PCB銅面有機(jī)保焊劑OSP系列 |
發(fā)布時(shí)間：24-04-23 |
| 簡(jiǎn)述：耐高溫型（關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)耐高溫260℃）多次可焊PCB銅面有機(jī)保焊劑，是國(guó)際先進(jìn)水平同步的第五代OSP，適用于雙面板，多層板和撓性印刷電路板的多次無(wú)鉛焊接，用于取 |
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| 石墨烯在PCB產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用 |
發(fā)布時(shí)間：24-04-23 |
| 簡(jiǎn)述：石墨烯孔金屬化層數(shù)在2～8層，厚度�。�0．7～4 nm），厚徑比約在1：5000～15000之間；導(dǎo)電性好 超薄片狀的膜層，借助微觀膜層與基材之間的靜電吸附和范 |
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| 輕合金電極材料及應(yīng)用 |
發(fā)布時(shí)間：24-01-23 |
| 簡(jiǎn)述： 背景：電池在體系確定后，其電性能取決于電池材料的性能。隨著武器裝備升級(jí)，對(duì)電性能提出更高要求，因此需要不斷提升電池材料的性能。鋁氧化銀、鎂氯化亞銅以及鎂氯化銀 |
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| 畜牧業(yè)用喂養(yǎng)裝置研制 |
發(fā)布時(shí)間：23-08-28 |
| 簡(jiǎn)述：1、本項(xiàng)目包括喂食槽和攪拌箱；攪拌箱下端連通有下料管，下料管通過(guò)連通管連通有輸料管，輸料管與喂食槽連通；下料管嵌套有閘板。 2、攪拌箱一側(cè)連通有投料斗，攪拌箱內(nèi) |
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| 載帶收卷紙盤(pán) |
發(fā)布時(shí)間：23-08-28 |
| 簡(jiǎn)述：用PE管作為中心輥，其強(qiáng)度大，同時(shí)圓盤(pán)上開(kāi)設(shè)有缺口，在卷繞時(shí)不與收卷樞軸打滑，載帶以恒定的張力收卷，高速剝離時(shí)不影響電子零件的抓取，圓形盤(pán)上還設(shè)有多個(gè)視窗口，所 |
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| 高電容引出率、低漏電流半固態(tài)電容 |
發(fā)布時(shí)間：23-08-28 |
| 簡(jiǎn)述：1、納米導(dǎo)電聚合物合成技術(shù) 2、納米高分子導(dǎo)電聚合物的配置技術(shù) 3、半固態(tài)特種電解液合成技術(shù) 4、半固態(tài)特種電解液降水分技術(shù)及導(dǎo)電高分子納米分散液抗氧化技術(shù) |
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| 筷子前段工序蒸煮定色技術(shù) |
發(fā)布時(shí)間：23-08-10 |
| 簡(jiǎn)述：輸送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)夾緊機(jī)構(gòu)反轉(zhuǎn)至驅(qū)動(dòng)板的凹處時(shí)，夾緊機(jī)構(gòu)帶動(dòng)木筷子向左移動(dòng)至蒸汽框內(nèi)被熱蒸汽進(jìn)行蒸煮定色，使操作人員無(wú)需來(lái)回放置木筷子。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)木筷子不斷地前后移 |
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