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| 新型免噴涂復(fù)合材料制造方法及應(yīng)用研究 |
發(fā)布時(shí)間：22-09-02 |
| 簡(jiǎn)述：該成果制備出一種韌性高、具有金屬質(zhì)感以及金屬?gòu)?qiáng)度，環(huán)保、成本低、且開(kāi)發(fā)周期短的新型免噴涂復(fù)合材料，解決以往噴涂工藝相對(duì)復(fù)雜、處理時(shí)間較長(zhǎng)，成本高及現(xiàn)有的免噴涂技 |
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| 碳銅耐磨復(fù)合材料——風(fēng)電聯(lián)軸器摩擦片 |
發(fā)布時(shí)間：22-08-19 |
| 簡(jiǎn)述：產(chǎn)品綠色環(huán)保無(wú)有毒物質(zhì)，制動(dòng)噪音低、不傷對(duì)偶盤(pán)，耐溫性能好，摩擦系數(shù)可調(diào)范圍大，可適應(yīng)不同客戶(hù)需求。 |
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| 重載自潤(rùn)滑材料——自潤(rùn)滑軸承 |
發(fā)布時(shí)間：22-08-19 |
| 簡(jiǎn)述：自潤(rùn)滑軸承與軸為面接觸，承載能力較強(qiáng)，且無(wú)需供油，因此特別適合于在低速、重載以及惡劣工況（如極端溫度、真空、高空、腐蝕性等無(wú)法加油或難加油情況）下使用。相比于一 |
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| SOL微動(dòng)力智能一體化農(nóng)村生活污水處理技術(shù) |
發(fā)布時(shí)間：22-08-19 |
| 簡(jiǎn)述：SOL微動(dòng)力智能一體化農(nóng)村生活污水處理技術(shù)采用太陽(yáng)能光伏發(fā)電提供能源，利用物理、化學(xué)作用和微生物降解，通過(guò)二步厭氧和一步好氧及同步反硝化技術(shù)降解污水的一種高效生 |
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| 5G天線(xiàn)PCB |
發(fā)布時(shí)間：22-08-03 |
| 簡(jiǎn)述：5G天線(xiàn)PCB主要應(yīng)用于5G基站、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、航空航天、自動(dòng)駕駛等通訊領(lǐng)域。針對(duì)5G天線(xiàn)對(duì)信號(hào)傳輸速度與穩(wěn)定性有極高的要求，自主研發(fā)PCB電鍍技術(shù)，成像技術(shù)，蝕 |
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| DNA電化學(xué)芯片PCB |
發(fā)布時(shí)間：22-08-03 |
| 簡(jiǎn)述： DNA電化學(xué)芯片PCB作為血液直接接觸表面的芯片，因電極表面平整性，鍍銅厚度均勻性，蝕刻能力等問(wèn)題影響性能，導(dǎo)致芯片感應(yīng)遲緩，準(zhǔn)確率下降，國(guó)內(nèi)需求主要依賴(lài)進(jìn)口 |
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| 高溫合金絲材、棒材、管材制備技術(shù) |
發(fā)布時(shí)間：22-07-13 |
| 簡(jiǎn)述： 針對(duì)高溫合金的成分特點(diǎn)和性能要求，我們發(fā)展了中間合金添加技術(shù)、凈化劑添加技術(shù)和高溫熔體處理技術(shù)，保證了高溫合金鑄錠的純度。在此基礎(chǔ)上，發(fā)展了高溫合金細(xì)絲技術(shù)、 |
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| 結(jié)構(gòu)功能一體化樹(shù)脂基結(jié)構(gòu)吸波復(fù)合材料 |
發(fā)布時(shí)間：22-07-13 |
| 簡(jiǎn)述： 樹(shù)脂基機(jī)構(gòu)吸波復(fù)合材料是一種機(jī)構(gòu)功能 一體化的先進(jìn)復(fù)合材料，是金屬所自主研發(fā)、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一項(xiàng)高新技術(shù)。該材料通過(guò)對(duì)樹(shù)脂基復(fù)合材料的電磁改性，電磁匹配設(shè) |
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| 高定向熱解石墨 |
發(fā)布時(shí)間：22-07-12 |
| 簡(jiǎn)述： 高定向熱解石墨是熱解石墨經(jīng)高溫高壓處理后制得的一種新型石墨材料，其性能接近單晶石墨。 主要指標(biāo)：密度：2.25-2.26g/cm，層面間距：0.3344-0. |
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| 礦山機(jī)械新型耐磨材料 |
發(fā)布時(shí)間：22-07-07 |
| 簡(jiǎn)述： 挖掘機(jī)、破碎機(jī)、半自磨機(jī)、球磨機(jī)和再磨機(jī)是礦山機(jī)械領(lǐng)域的主要耐磨設(shè)備，其核心工作部件，如斗齒、履帶板、錘頭和村板等鑄件的使用壽命，直接關(guān)系到這些設(shè)備的維修頻次 |
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