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| 厚銅印制電路板關鍵技術 | | 發(fā)布時間：2018-10-1 8:33:32 | | | | |
隨著全球汽車工業(yè)的發(fā)展，能源的消耗，環(huán)境的污染等系列問題出現，世界各國大力發(fā)展新能源汽車是能源與環(huán)境的必然要求；而且，中國發(fā)展新能源汽車更為積極、更為緊迫。在電動汽車里面，約60~80塊PCB板保證汽車的運行。高性能、高可靠性的PCB板的是電動汽車的安全性的保證。隨著汽車電子的快速發(fā)展、200um以上超厚銅PCB逐漸成為一類具有廣闊市場前景的特殊PCB板，受到越來越多的廠家的關注和重視。要實現大批量、大面積、高性能的應用，還存在不少問題、如制作流程長、復雜、物料成本高、設計難以達到等。
考核指標和目標：
A.表觀及外形尺寸：符合IPC二級標準、同時滿足客戶要求。
B.銅厚：大于客戶最小要求5um以上。
C.線寬：<±5%（客戶要求）。
D.離子污染：按TM650 2.3.25方法測試,1.56ug/cm2NaCl。
E.熱應力：288±5℃*10S*5次，無分層、起泡、樹脂回縮；
F.冷熱沖擊：-40℃*30min/+140℃*30min*1000cycles，無樹脂內縮；
G.高壓電阻測試：500V DC測試、>10S，無開/短路、跳火、穿孔、漏電。
H.絕緣電阻測試：按TM650 2.6.3方法測試，絕緣電阻>500MΩ。
技術難點：解決200um以上超厚銅PCB載板線路毛邊的問題，提高超厚銅PCB的耐CAF能力，提高PCB的可靠性，從而提高電動汽車在使用時的安全性能。
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