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| 用于Al加速卡、brich高端服務(wù)器、交換機、ChatGTP用PCB系類產(chǎn)品開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān) | | 發(fā)布時間：2024-8-13 8:52:53 | | | | | 技術(shù)指標：1.高端PCB所需材料；實現(xiàn)單位損耗≤1.25dB/inch（@16G)；2.產(chǎn)品層數(shù)到18L，滿足對位能力孔到導(dǎo)體間距最小6mil；3.無階梯金手指開發(fā)；4.背鉆精度D+8；5.對位能力5mil（≤18L）；6.損耗控制無專門的團隊和技術(shù)；對標：1.高端PCB所需材料；實現(xiàn)單位損耗≤0.77dB/inch（@16G)；2.產(chǎn)品層數(shù)到32L，滿足對位能力孔到導(dǎo)體間距最小4.5mil；3.無階梯金手指開發(fā)；4.背鉆精度D+8；5.對位能力4.5mil（≤32L）；6.專門的團隊和技術(shù)控制插損； | | | 【刷新頁面】【加入收藏】【打印此文】 【關(guān)閉窗口】 | |
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