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| 適合主驅(qū)薄膜電容的銅鋁復(fù)合材料的開發(fā) | | 發(fā)布時(shí)間：2024-11-4 14:32:17 | | | |
為有效保證薄膜電容的可靠性，需對銅鋁復(fù)合材料、焊接技術(shù)、連接技術(shù)等開展研究，提高材料與主芯包的結(jié)合率和穩(wěn)定性，具體技術(shù)需求如下： 1) 適合主驅(qū)薄膜電容的銅鋁復(fù)合材料的開發(fā) 2) 銅鋁復(fù)合母排與主芯包焊接技術(shù)開發(fā) 3) 銅鋁復(fù)合母排之間的連接技術(shù)開發(fā) 4）銅鋁復(fù)合母排與濾波電容之間的連接技術(shù)開發(fā)
具體技術(shù)指標(biāo)如下： 1）銅鋁母排成本低于銅排成本20%以上； 2）銅鋁母排機(jī)械強(qiáng)度和銅排相當(dāng)； 3) 銅鋁母排和主芯包之間的焊接拉力大于50N； 4) 銅鋁母排之間連接可以承受大于1000N的拉力，接觸電阻<1mΩ； 5）銅鋁母排和濾波電容之間的連接可以承受拉力大于20N。
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