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| 高導(dǎo)熱金屬基板 | | 發(fā)布時(shí)間：2024-11-4 14:45:29 | | | |
1.高導(dǎo)熱金屬基板：研發(fā)內(nèi)容：新材料的研發(fā)。我們需要進(jìn)行新型高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研發(fā)工作，以滿足上述性能要求。 2.新工藝的研發(fā)：我們需要研發(fā)出一套新的生產(chǎn)工藝，以保證新型高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的熱導(dǎo)率、機(jī)械強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)和熱震強(qiáng)度等性能的優(yōu)秀。 3：高精度Mini/Micro LEDPCB基板生產(chǎn)；研發(fā)內(nèi)容：基板制造、芯片封裝、檢測(cè)、全彩化、巨量轉(zhuǎn)移、微縮芯片及外延
技術(shù)指標(biāo)：高導(dǎo)熱金屬基板是開(kāi)發(fā)出一種新型高導(dǎo)熱鋁基覆銅板，其熱導(dǎo)率達(dá)到200W/mK以上，同時(shí)其機(jī)械強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)、熱震強(qiáng)度等性能參數(shù)均優(yōu)于當(dāng)前市場(chǎng)上的相應(yīng)產(chǎn)品。
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